笔记本电脑产业发展了几十年，近两年更是被调侃“已经成为夕阳产业”。
然而各大厂商依旧在争先恐后的比蠢，无论是低端机型还是高端机型，你都能在它们的产品中找到许多的反人类设计。
这些乍一看上去就很蠢，实际上真的非常蠢的设计，都会在一定程度上降低用户的使用体验。
究其根本，笔记本电脑在本质上依旧是供人使用的工具，而一件趁手的工具，应当符合人的使用习惯，遵从人体工程学设计。
消费者通过使用笔记本电脑，会对其外观、发热、续航等各项指标有非常直观的理解和感受。
而一台笔记本的散热设计是否科学合理，就会很直接的影响到用户的使用体验。
我们都知道核心温度取决于散热模组，而散热模组的散热性能取决于它的结构：
简略的说，导热底板厚度适中；
铜管从芯片到鳍片的距离越短、直径越粗，弯折次数越少，弯折角度越小，数量越多；均热板覆盖发热元件越多；散热鳍片体积越大；风扇风量越大的散热模组，它的散热性能就越高。
最后不能忘了导热介质，绝大多数的笔记本电脑原装硅脂的导热效果极差，在更换热导系数更高的导热介质后，核心温度降幅度会非常大。
人的手掌正常温度大概在31℃左右，手掌处于超过这个温度范围环境的后就会有温热感，当温度超过45℃左右时，就会有明显的热感。
感觉到“烫”的温度是从50℃左右开始的，手掌在60℃左右的温度环境下持续五分钟以上时，就有可能造成低温烫伤。
市场上有一些笔记本电脑，它们在高负载时的核心温度并不是很高，但用户在使用时却会认为电脑很热。
所以我们并不能仅凭负载时的“核心温度”来衡量一台笔记本散热的优劣，因此要增加一些其它的衡量标准。
衡量标准一：出风口位置
这是一个老生常谈的问题，然而至今重视它的人也不是很多。
我们都知道热量从核心经由热管传导至散热鳍片，
再由风扇将散热鳍片上的热量送出去，所以散热鳍片的温度也是非常高的。
目前笔记本电脑都在朝轻薄化发展，散热鳍片与外壳之间的空隙也是越来越窄，有些本子甚至已经贴合，这种结构会导致散热鳍片中尚未被吹走的热量迅速传导至外壳，使得散热鳍片两侧的外壳温度也随之增高。
以某出风口在机身右侧的机型为例：
在高负载的情况下，
区域一范围内温度极高，会感到烫手；
区域二范围内温度较高，会感到很热；
区域三范围内温度中等，会感到温热。
在中高负载的情况下，
区域一温度变化不大，区域二/三温度会有所缓和。
这种情况就是常说的“碳烤熊掌”。
如果在中/低负载的情况下，
那么区域一会有一定的热感，区域二/三温度相对较低。
但区域二/三温度低并不是一件好事，
因为热量在区域一就基本散光了，
而风扇一直在向外排风，机身右侧的空气则会不停的流动。
出风口在机身左侧时，左手也绝对不会好过。
当我们的双手在使用键盘鼠标时，
处于常温+气流相对静止的环境中是比较舒适的。
由于不同的程序对在运行时对系统性能的占用都有所不同，
同也存在峰值与谷值，并且相差甚远。
例如某程序在某一时刻突然大幅提高了对CPU性能的需求。
这时CPU就会迅速提升频率以提升性能，与此同时CPU温度也会随之增加，
温度传感器在检测到CPU温度飞升时，就会令风扇开始旋转或提高转速。
这里就牵扯到了“风扇策略”的问题，
由于每个品牌都有自己独有的一套散热策略，
不同定位的机型也有细分，所以就很难一一列出。
然而众口难调，
至今也没有一套适用于所有消费者的“风扇策略”。
所以无论风扇是一直转还偶尔转，无论吹的是冷风还是热风，
在吹到比较干燥或满是手汗的手掌上时，
都会令人感到不适。
综上所述，
我个人认为出风口放置在机身后侧，才是比较科学合理的设计。
衡量标准二：键盘面热量分布
那么出风口在机身后侧的笔记本电脑散热都优秀么？
答案是否定的。
上文中我们提到了“鳍片中尚未被带走的热量会迅速传导至外壳”，其实主板上的所有发热元件以及散热铜管所散发出的热量都会传导至键盘面。
所以我们要在在这里要引入一个概念——键盘面热量分布。
上图为正常使用笔记本电脑时，手掌所处在的位置。
红线以下区域为手掌常驻区，考虑到手掌手指的伸缩，所以下移了一部分。
观察老键盘，磨损严重的按键也多集中都在红线以下区域内。
考虑到使用15寸以上笔记本/游戏本时，使用鼠标的频率会比较高，黄线以右的区域，右手常驻的频率相对较低。
衡量标准三：其他部位影响
1.固态硬盘
SSD在带给我们静音、极速体验的同时，发热也是非常恐怖的，特别是一些高性能、大容量的SSD，其发热更是爆炸。
有些高端笔记本为缓解SSD持续高温带来的DeBuff，为其贴上了散热马甲，又或者专门为其设计了风道来进行辅助散热。
2.屏轴
如今许多笔记本都采用了下沉轴设计
当“下沉轴”与“后置出风口”碰到一起的时候，笔记本上半身必然会挡住一部分出风口，影响散热效率的同时还会给B框加热，极端条件下就发生类似下图的现象：
3.风道
有些笔记本的散热模组比较豪华，负载下温度也相对较低，但C面高温区覆盖面积却比较大
这种现象的出现就是因为模具内部风道没有设计好，以及将SSD这个发热大户给忘了。
总结
判断一款笔记本电脑的散热性能，不能仅参考一两个参数就轻下结论，
这是不负责任的表现。
例如当下最流行的“铜管少的散热一定不好。”
我们应当综合考量许多参数后才能下结论，这些参数有些与硬件有关，有些则与软件有关。
大家都知道8代标压U性能提升很大，发热也更加爆炸了，所以究竟要怎样在发热与性能之间做取舍才能不得罪消费者呢？
估计各大厂商也是一头包。
如今离8代标压U笔记本上市的日子越来越近，厂商们也都有点坐不住了，各种散热神论都会接踵而至，届时希望广大消费者们能够擦亮眼睛，这里就不过多描述了。
结语
本文为入门科普，介绍的都是些粗浅的入门知识，也是我闲暇之余将网上学来的与自身实践得到的一些经验与心得的小汇总。
希望能让广大的消费者在一定程度上避免被公关软文蒙骗、避免被奸商忽悠，并在购买笔记本电脑时起到一定的帮助。
（ps：图片来源于互联网）